近年来，中美两国之间的摩擦多次见诸报端，尤其在进出口贸易、5G等领域争锋相对。在5G领域中，华为的技术突破让其成为众矢之的。美国意图通过政治手段打压中国在5G领域的领先地位，也不甘把4G时代的霸主地位拱手相让。类似的事件在历史上曾多次出现，结果却是迎来了自有技术的蓬勃发展。中国没有垮掉，反而一次一次突破了封锁。除了手机芯片外，中国在工业级别芯片上的进步也是有目共睹的，这也得益于中国持续不断的对于芯片产业的规划和投入。
在整个芯片制造中，晶圆是芯片的重要原材料，航天智造（上海）科技有限责任公司（以下简称航天智造）从单晶硅生产流程中的物流上下料方向进行拓展，目前已应用单晶硅截取下料agv、单晶硅取晶车。
同时，航天智造着力从韩国引入三星供应链晶圆生产关键技术，结合上海交通大学、南京航空航天大学进行产学研的应用，对加速我司对第三代半导体材料及器件研发和相关产业发展具有重要意义，利用自身在物流、装配、检测、控制、清洗等领域的工程经验进行拓展性的分析和研究总结出了几款涉及多个生产步骤的工艺设备，聚焦晶圆生产关键技术，把握第三代半导体产业发展机遇。
单晶硅拉晶生产流程
单晶原料清洗
类型：高压冲水型、超声波型；
适用原料：边皮、圆棒、尖头等；
清洗产能：2T/h；
清洗质量：无水渍、无白斑。
单晶原料破碎筛选
类型：破碎分选线,筛选机；
适用原料：边皮、圆棒、尖头等；
用途：控制颗粒度。
自动配料配送系统
类型：自动配料系统；
适用原料：破碎料，粉料等；
用途：精确控制各组分配比,通过AGV自动送到对应工位。
截断下料AGV
类型：AGV；
适用原料：截断后的短料。
功能：寻棒找中、夹取、编码、导航、调度、MES通信等，每车8根；
长棒抓取方案
类型：半自动型、AGV型；
适用原料：长棒；
用途：提升、旋转、夹抱、导航、调度、编码功能、称重等。
电性能检测线
类型：检测线；
适用原料：短棒等；
主要功能：读码、测长、称重、激光打码、少子寿命检测、电阻率检测、不良判别与分拣、合格品分级、MES通信等。
开方上下料系统
类型：输送系统；
适用原料：圆棒，方棒等；
组成： 桁架式三坐标机械手+缓存线+调度系统；
用途：产品分级和定机台配送、MES通信等。
磨倒上下料系统
类型：输送系统；
适用原料：圆棒，方棒等；
组成：AGV+桁架式三坐标机械手+缓存线+调度系统；
用途：产品分级和定机台配送、MES通信等。
方棒成品检测线
类型：外观尺寸检测线；
适用原料：成品单晶棒等；
用途：外形尺寸检测精度0.01mm， MES通信；
节拍：优于10S。
同时，航天智造也针对单晶硅生产领域中系统自动化控制进行改良更新，通过生产线现场增加监测传感器，利用高频数采专用网关，将大量现场过程数据、环境数据采集到控制平台，现场工程师根据工艺特点，创新开发出各种提升现场效率、质量、设备预测的算法模型，模型经过现场训练和验证，有效提升品质、降低不良、停机导致的损失。航天智造将持续助力半导体行业晶圆生产，为半导体行业的蓬勃发展贡献力量。
